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PanelSpray® 습윤 시스템

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스프레이시스템의 PanelSpray® 시스템은 보드 및 패널 가공 중 이형제와 수분의 과다 또는 부족 도포를 방지합니다. 정밀 분사 제어(Precision Spray Control) 데모를 통해 라인 속도 등 작동 조건이 변하더라도 유체가 항상 균일하고 일정하게 도포되는 방식을 확인할 수 있습니다.