분사
공정 목적에 맞는 분사 조건 선정
분사 패턴, 입자 크기, 유량, 충격력 등 공정에 필요한 분사 특성을 기준으로 적합한 노즐을 선정합니다. 적용 대상과 유체 조건에 따라 필요한 분사 결과가 달라지므로 시스템 설계의 출발점이 됩니다.
스프레이 시스템은 노즐, 유체 공급, 제어, 센싱, 자동화 요소를 공정 조건에 맞게 연결해 구성됩니다.
공정 목적에 맞는 분사 조건 선정
분사 패턴, 입자 크기, 유량, 충격력 등 공정에 필요한 분사 특성을 기준으로 적합한 노즐을 선정합니다. 적용 대상과 유체 조건에 따라 필요한 분사 결과가 달라지므로 시스템 설계의 출발점이 됩니다.
압력과 유량을 안정적으로 유지
펌프, 압력 탱크, 레귤레이터, 배관 등 유체 공급 조건을 함께 검토합니다. 필요한 압력과 유량이 안정적으로 유지되어야 노즐이 설계된 성능을 반복적으로 구현할 수 있습니다.
분사 타이밍과 조건을 정밀하게 제어
분사 ON/OFF, 분사 시간, 유량, 압력 등 운전 조건을 공정에 맞게 제어합니다. 제품의 이동 속도나 생산 조건이 달라져도 필요한 분사량을 유지할 수 있도록 제어 조건을 구성합니다.
공정 상태를 감지하고 분사와 연동
제품 유무와 위치, 라인 속도, 압력, 유량 등 공정 정보를 감지해 분사 조건과 연동합니다. 필요한 순간에만 분사하거나 공정 변화에 자동으로 대응하는 시스템 구성이 가능합니다.
반복 가능한 분사 공정 구현
PLC, HMI, 로봇 및 생산라인과 연동해 반복적인 분사 공정을 자동화합니다. 작업자 의존도를 줄이고 동일한 조건을 반복 적용해 분사 품질의 재현성과 공정 안정성을 높일 수 있습니다.
분사 대상, 유체 특성, 생산 방식, 자동화 수준에 따라 필요한 시스템은 달라집니다. 스프레이시스템코리아는 공정 조건에 맞춰 가열, 정량 분사, 로봇 연동 등 다양한 시스템 구성을 제공합니다.
점도와 온도에 맞는 공급 방식 선정
점도, 온도, 고형분 함유 여부 등 유체 특성에 따라 가열, 교반, 압력 공급 등 필요한 조건을 결정합니다.
공정에서 필요한 분사 결과 확인
코팅, 윤활, 냉각, 가습, 정량 도포 등 적용 목적에 따라 필요한 분사 패턴과 유량, 입자 크기 등을 검토합니다.
라인 속도와 생산 방식에 맞춘 제어
연속 생산, 간헐 생산, 제품 간격, 라인 속도 등을 기준으로 분사 타이밍과 제어 방식을 결정합니다.
필요한 제어 및 연동 범위 결정
단순 ON/OFF 제어부터 센서, PLC, HMI, 로봇 연동까지 공정에 필요한 자동화 수준을 검토합니다.
설비 조건에 맞는 시스템 구성
설치 공간, 노즐 위치, 배관 거리, 전원 및 에어 공급 조건 등을 확인해 실제 적용 가능한 시스템 구성을 설계합니다.
분사 조건을 정밀하게 제어하고 생산 공정과 연동함으로써 분사 품질과 공정 안정성을 높이고, 불필요한 유체 사용과 작업 편차를 줄일 수 있습니다.