産業

半導体製造

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半導体製造

半導体製造プロセスにおいて、スプレーノズルは洗浄・現像・エッチングなど、前工程から後工程・OSATまで、さまざまなな工程で重要な役割を担っています。
微細化・高品質化が進み、薬液や純水を均一かつ高精度に供給する技術の重要性はますます高まっている中で、弊社の高度なノズル技術とスプレーパターンの解析により、歩留まりの改善と運用コストの低減に貢献します。

前工程におけるスプレーノズルの役割

半導体製造の前工程では、洗浄、現像、表面処理などのプロセスにおいて、液体をウェハ全面へ均一に供給することが求められます。スプレーノズルは、液体を最適な粒径・流量・噴霧パターンで供給することで、処理品質の均一化やパーティクル除去性能の向上に貢献します。 適切に設計されたスプレーノズルは、液使用量の削減、微細な回路へのダメージ抑制、生産性向上にも寄与し、半導体デバイスの品質と歩留まりを支える重要な役割を担っています。

後工程・OSATにおけるスプレーノズルの役割

半導体製造の後工程では、スプレーノズルは洗浄、フラックス塗布、エアブロー、加湿などの用途で使用されています。
洗浄工程では残留パーティクルや汚染物質の除去を行い、フラックスなどの塗布工程では接合品質や製品信頼性の向上に貢献します。また、エアブロー工程では異物や水滴を効率的に除去し、静電気の発生しやすいダイシング、実装、搬送、検査などの工程で加湿により静電気を抑制し、電子デバイスへのダメージリスクを低減します。
1/4J air atomizing nozzle spraying water

精密スプレー洗浄

微細な回路の損傷を抑制しながら、均一なスプレー洗浄を実現します。

応用例：ウェハ洗浄、パーティクル除去、リンス

標準二流体ノズル

バリエーション豊富なスプレーセットアップから用途・目的に適した組み合わせを選択できます。

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高圧洗浄用スプレーノズル

オリフィスにセラミックまたはクリスタルサファイアを使用し、耐摩耗性に優れています。

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薬液塗布

薬液塗布

塗布の均一化および高価な薬液の節約を同時に実現します。

応用例：フォトレジスト現像、コーティング、エッチング

カイナー製一流体スプレーノズル

優れた耐薬品性・耐食性、耐久性を持つ高純度PVDF (Kynar®) 製スプレーノズルです。

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樹脂製一流体スプレーノズル

優れた耐薬品性を持つ樹脂製ノズルです。

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回転エアーノズル

エアブロー

薬液を素早く吹き飛ばし、乾燥ムラやウォーターマークを防ぎます。

応用例：液切り、乾燥

スリットノズルヘッダー

お客様のご仕様に合わせて製作を行うスリット幅調整タイプ、清掃などのメンテナンスが可能なスリット幅固定タイプ、狭いスペースにも設置可能なコンパクトタイプ、水切り用エアーナイフ等がございます。

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エアーノズル
高インパクトのフラットエアーノズルや、ノズル後部から外気を吸引してエアーを増幅するエアスラスター等がございます。

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二流体加湿器

加湿

加湿管理により、後工程でのESD（静電破壊）を低減します。

応用例：ダイシング、ワイヤボンディング、ダイボンディング

ミニフォッガーⅢ

コンプレッサーエアーを用いた超微細ミストを生成する手のひらサイズのコンパクト加湿器です。湿度センサーと連動させた自動調湿システムも可能です。

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クイックフォッガー

並列設置や局所加湿に最適な二流体ミストノズルです。

スプレー解析

スプレーイングシステムスでは各種スプレー解析も実施しております。
液滴の粒径・速度・衝撃力を定量的に可視化することで、半導体プロセスにおける均一性・除去性能・ダメージ抑制を最適化することができます。

レーザー回折式粒子解析

レーザー回折式粒子解析

測定内容：粒径分布

液滴や粒子の粒径分布を測定することで、スプレーの均一性や洗浄・塗布プロセスの品質を最適化できます。

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位相ドップラー干渉計

位相ドップラー干渉計

測定内容：粒径・速度

液滴の粒径と速度を同時に測定することで、ウェハー表面への衝突エネルギーを把握し、除去性能とダメージのバランスを制御できます。

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衝撃力試験器

衝撃力試験器

測定内容：衝撃力

スプレーが表面に与える物理的な衝撃力を定量化することで、パーティクル除去能力とデバイス保護の両立を実現できます。

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