現像液を基板全面へ均一にスプレーし、設計どおりの微細なパターン形成をサポートします。

エッチング液を均一にスプレーし、回路寸法の精度を維持します。

微細な回路の損傷を抑制しながら、均一なスプレー洗浄を実現します。

基板全体へ均一に剥離剤をスプレーし、残渣のない確実な剥離を実現します。噴射圧力や液流の最適化は、剥離品質や後工程の安定化に大きく影響します。

塗布の均一化および高価な薬液の節約を同時に実現します。

基板表面やスルーホール内の液残りを低減し、乾燥不良やシミの発生を防止します。