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Systèmes PanelSpray® pour le bois d'ingénierie


Augmentez la production et améliorez la qualité avec l'application précise de résine, de cire, d'agent de démoulage, d'humidité et de lignes de clous grâce aux systèmes PanelSpray Engineered Wood de Spraying Systems Co.

Application précise par pulvérisation pour les produits en bois d'ingénierie

Les systèmes PanelSpray peuvent aider à surmonter une variété de problèmes liés à la sur- et sous-application des matériaux utilisés dans la production de bois d'ingénierie. Ces systèmes sont idéaux pour la fabrication de panneaux OSB, MDF, contreplaqués, panneaux de particules et autres produits. Ils permettent :

  • Contrôle de précision de la pulvérisation pour assurer une application précise avec un minimum de déchets, même lorsque le tonnage varie ou que la vitesse de la ligne change.
  • Réduction de l'utilisation de résines, cires et agents de démoulage coûteux en n'appliquant que le volume nécessaire.
  • Augmentation de la production en appliquant la quantité optimale d'humidité de surface pour réduire le temps de pressage
  • Protection contre le collage des presses lors de la transition vers des produits MDI complets.
  • Élimination de l'utilisation d'air comprimé pour la plupart des opérations de cire et de pré-presse.

Cinq options de système sont disponibles pour assurer un volume adéquat de fluide délivré aux copeaux, tapis, cauls ou courroies :

  • PanelSpray-RS pour l'application de résine PMDI ou LPF dans le mélangeur.
  • PanelSpray-WX pour l'application de slack wax, de cire de suif ou d'e-wax dans le mixeur.
  • PanelSpray-MS pour l'ajout d'humidité en surface avant le pressage des panneaux.
  • PanelSpray-RA pour l'application d'agents de démoulage mélangés sur les tapis, les cauls ou les bandes de presse lors de l'utilisation de résines PMDI.
  • PanelSpray-NM pour le marquage des lignes d'ongles sur les OS.

Les succès des systèmes PanelSpray® pour le bois d'ingénierie

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